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主板

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龙芯2K2000全国产化mini COM-E模块

本模块为基于龙芯2K2000处理器研制的SOC单芯片解决方案,参考PICMG COM Express规范以及COM Express Type10的pin脚定义,尺寸为Mini Module(84mm x55mm)。模块板载2K2000处理器,双核最高主频1.5GHz,板贴16GB EMMC,DDR4 2GB/4GB内存颗粒,模块采用全国产化元器件,COME连接器标配国产NGT,板间距为5mm。

模块支持2个千兆网口(其中GB1可选1路RGMII),支持1路PCI-E3.0x4(可选支持RapidIO或者拆分为2路PCI-Ex1)和2路PCI-E3.0x1;1路SATA3.0,6路CAN2.0(其中4路CAN可选4路TTL串口或者LPC),5路TTL串口,1路USB3.0,4路USB 2.0端口,1路USB2.0_OTG,1路HDA,1路SPI;显示部分支持1路HDMI2.0,1路双通道24-bit LVDS信号(可选单通道LVDS+VGA),模块功耗预计6~10W。

本产品采用全表贴化设计,具有稳定、安全、可靠、实用性强等特点,可广泛应用于国防、政府、科研、医疗、数控、通讯、交通等领域。

  • 产品详情

产品特点:

> COM-Express Mini模块,尺寸84*55mm;

> 处理器:龙芯2K2000双核处理器,LA364核,主频预计最高1.5GHz;

> 内存:板载2GB DDR4,可选4GB,工业级国产内存颗粒;

> 显示:1路HDMI接口,1路双通道24bit LVDS(可选单通道LVDS+VGA);

> 网络:板载2路千兆网络接口,其中网口Gb1可选1路RGMII;

> PCI-E接口:1路PCI-E3.0 x4(可选支持RapidIO x4或者拆分为2路PCI-Ex1)和2路PCI-E3.0x1;

> SATA接口:1路SATA3.0接口,支持6Gbps传输;

> USB接口:1路USB3.0,4个USB2.0接口,1路USB2.0_OTG;

> 音频:1路HAD/I2S接口,可选配置为7路GPIO;

> 1路SPI,2路I2C;

> 标配6路CAN2.0,可选2路CAN2.0和4路TTL串口或者1路LPC;

> 支持外置RTC;

> 4个GPI接口,4个GPO接口;

> DC 5~15V宽电压输入,支持AT或者ATX上电;

> 国产化:支持全国产化元器件。

 

产品规格

项目

描述

处理器/芯片组

CPU

Loongson 2K2000

核数

2

主频

1.5GHzTDP ,以原厂最终发布为准)

内存

类型

板载DDR4

容量

标配2GB,可选4GB

存储

FLASH

板载SPI NOR FLASH,容量16MB

EMMC

标配16GB,最大支持256GB

扩展接口

USB

1USB3.04USB 2.0Host1USB2.0_OTG

SATA

1SATA3.0接口

PCIE

1PCI-E3.0F1x4(可选支持RapidIO x4或者拆分为2PCI-Ex1)和2PCI-E3.0F0x1

RGMII

2路千兆网络接口,其中Gb1可选1RGMII

串口

5TTL串口,其中1路为调试串口

显示

1HDMI接口;
1
路双通道LVDS,可选单通道LVDS+VGA接口(同显)

I2C

2I2C

SPI

1SPI

CAN

2CAN2.0

LPC

默认配置为4CAN2.0,可选4TTL串口或者1LPC

Audio

支持HAD/I2S音频口,可选配置为7GPIO

GPIO

8GPIO

电源

上电模式

AT模式:DC 5V/DC 12V 输入(支持DC 5V~15V宽压)

ATX模式:DC 5V_SBY&DC 12V 输入

功耗

6~10WTDP

物理参数

尺寸(W×D

84mm×55mm(模块)

环境适应性

常温级

工作温度:0℃~55, 595% RH,不凝结

存储温度:-20℃~70, 595% RH,不凝结

宽温级

工作温度:-20℃~60, 595% RH,不凝结

存储温度:-40℃~75, 595% RH,不凝结

工业级

工作温度:-40℃~70, 595% RH,不凝结

存储温度:-55℃~80, 595% RH,不凝结


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